主要市场 | 中国大陆 | ||
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经营范围 | 公司主要经营超声波引线键合机/手动键合机,金丝球焊线机/芯片内引线键合机,超声波铝丝焊线机/粗铝线压焊机, 超声波引线键合机,手动引线键合机,手动键合机,铝丝键合机,金丝键合机,芯片引线键合机,超声波铝丝焊线机、金丝球焊线机、粗铝丝焊线机、铝带键合机、金带键合机、超声波深腔楔焊机、精密电子点焊机,扩晶机,扩晶环,推拉力测试机,点胶机,翻膜机,加热台等半导体生产设备。 |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | 李生 |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2006 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | 100 |
年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 - 100 万元 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | 深圳 | |
主要客户: | 邦定厂、玩具厂、电子厂,各大高校和科研机构。 | 厂房面积: | 1000 |
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | 中国农业银行深圳民治支行 |
银行帐号: | 4102 96000 400 19246 | ||
主要市场: | 中国大陆 | ||
主营产品或服务: | 超声波引线键合机,手动引线键合机,手动键合机,铝丝键合机,金丝键合机,芯片引线键合机,超声波铝丝焊线机、金丝球焊线机、粗铝丝焊线机、铝带键合机、金带键合机、超声波深腔楔焊机、精密电子点焊机,扩晶机,扩晶环,推拉力测试机,点胶机,翻膜机,加热台等半导体生产设备。 |